सिंहावलोकन

मोलिब्डेनम सेमीकंडक्टर वेफर्स उच्च प्रदर्शन, गर्मी प्रतिरोधी गोलाकार पतली प्लेटें हैं जिनका व्यास 2 इंच से 8 इंच (50.8 मिमी से 203.2 मिमी) और मोटाई 0.05 मिमी से अधिक है। मोलिब्डेनम वेफर्स में उत्कृष्ट विद्युत और थर्मल चालकता, उच्च पिघलने बिंदु, कम थर्मल विस्तार गुणांक, उच्च तापमान रेंगना, ऑक्सीकरण और संक्षारण प्रतिरोध होता है, और अर्धचालक, बिजली उपकरणों, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और उच्च तापमान उपकरणों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। FANMETAL कई वर्षों के उत्पादन अनुभव के साथ एक बहुत ही भरोसेमंद अलौह धातु आपूर्तिकर्ता है, और अन्य धातु उत्पादों का भी उत्पादन करता हैजैसे किमोलिब्डेनम बारऔर मोलिब्डेनम मिश्र धातु।

विशेषताएँ

मोलिब्डेनम वेफर्स में एक स्थिर रासायनिक संरचना होती है, जिसमें मोलिब्डेनम सामग्री 99.9% तक होती है, सटीक आयाम और कम सतह खुरदरापन (रा <1.6 माइक्रोन) होता है। मोलिब्डेनम वेफर्स की मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:

उच्च तापमान प्रतिरोध

मोलिब्डेनम वेफर्स का गलनांक लगभग 2623 डिग्री है, जिससे उच्च तापमान वाले वातावरण में उनके ख़राब होने या नरम होने की संभावना कम हो जाती है।

थर्मल विस्तार का कम गुणांक

मोलिब्डेनम वेफर्स का थर्मल विस्तार गुणांक 4.8X10 है^-6/K, जो सिलिकॉन के करीब है (2.6-4.0X10^-6/K) और सिलिकॉन कार्बाइड (4.0X10^-6/K), थर्मल तनाव को प्रभावी ढंग से कम करता है।

उत्कृष्ट तापीय और विद्युत चालकता

मोलिब्डेनम वेफर्स उच्च ताप अपव्यय दक्षता और कम प्रतिरोधकता प्रदान करते हैं, जिससे वे उच्च {{1}शक्ति अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाते हैं।

उच्च शुद्धता, कम अस्थिरता

कुछ अशुद्धियाँ, उच्च तापमान वैक्यूम के तहत कम अस्थिरता, और कोई प्रक्रिया संदूषण नहीं।

संक्षारण प्रतिरोध और स्थिरता

लंबे समय तक सेवा जीवन के साथ एसिड, क्षार और रासायनिक संक्षारण प्रतिरोधी।

उच्चा परिशुद्धि

सपाट सतह और सटीक आयाम सटीक मशीनिंग आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।

आवेदन

मोलिब्डेनम वेफर्स, चार मुख्य लाभों के साथ {{0}उच्च गलनांक, कम विस्तार, उच्च तापीय चालकता, और उच्च शुद्धता स्थिरता{{1}निम्नलिखित अनुप्रयोग क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं:

पावर अर्धचालक उपकरण:

आईजीबीटी मॉड्यूल और उच्च {{0}शक्ति वाले थाइरिस्टर के साथ संगत, मोलिब्डेनम डिस्क गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट और संपर्क इलेक्ट्रोड के रूप में काम करते हैं, गर्म और ठंडे साइक्लिंग से थर्मल तनाव का विरोध करते हैं और चिप क्षति को रोकते हैं। इनका व्यापक रूप से उच्च गति रेल, स्मार्ट ग्रिड और औद्योगिक इनवर्टर में उपयोग किया जाता है।

तीसरी-पीढ़ी के अर्धचालक:

मोलिब्डेनम वेफर्स SiC और GaN उपकरणों के लिए गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट के रूप में काम करते हैं, जो उत्कृष्ट थर्मल विस्तार गुणांक और उच्च ऊर्जा परिदृश्यों जैसे नई ऊर्जा वाहनों और 5G बेस स्टेशनों में स्थिर संचालन की पेशकश करते हैं।

उच्च-आवृत्ति आरएफ उपकरण:

उपग्रह संचार और सैन्य रडार में उपयोग किए जाने वाले आरएफ/माइक्रोवेव ट्रांजिस्टर, कठोर ग्राउंडिंग सब्सट्रेट के रूप में कार्य करते हैं, विरूपण के प्रतिरोधी होते हैं और सटीक उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करते हैं।

सेमीकंडक्टर प्रक्रिया टूलींग:

उच्च शुद्धता वाले मोलिब्डेनम वाहक वेफर्स का उपयोग सीवीडी, पीवीडी, उच्च तापमान एनीलिंग और अन्य प्रक्रियाओं के लिए वाहक डिस्क के निर्माण के लिए किया जाता है, जो उच्च तापमान पर उच्च समतलता प्रदान करते हैं, अशुद्धता संदूषण से मुक्त होते हैं और चिप निर्माण प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त होते हैं।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण:

मोलिब्डेनम वेफर्स, उच्च -पावर एलईडी और लेजर डायोड के लिए सटीक हीट सिंक के रूप में, गर्मी को तेजी से खत्म करते हैं, हॉट स्पॉट को खत्म करते हैं, और डिवाइस की दक्षता और जीवनकाल में सुधार करते हैं।

शुद्ध मोलिब्डेनम बनामटीजेडएम मोलिब्डेनम मिश्र धातुवेफर्स: कैसे चुनें?

अत्यधिक उच्च {{0}शक्ति वाले लेजर एलईडी (लेजर डायोड) के लिए, साधारण शुद्ध मोलिब्डेनम पर्याप्त नहीं हो सकता है; ऐसे मामलों में, TZM मोलिब्डेनम मिश्र धातु वेफर और भी बेहतर अपग्रेड विकल्प है। TZM सबसे व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला उच्च तापमान वाला मोलिब्डेनम मिश्र धातु है, जिसमें टाइटेनियम, ज़िरकोनियम और कार्बन के सूक्ष्म मिश्र धातु शामिल हैं। TZM शुद्ध मोलिब्डेनम से अधिक मजबूत है, 1300 डिग्री से अधिक तापमान का सामना करने में सक्षम है, और बेहतर वेल्डेबिलिटी और समग्र ताकत प्रदान करता है।

शुद्ध मोलिब्डेनम वीएस टीजेडएम के क्षैतिज मापदंडों की तुलना तालिका

भौतिक औरव्यावसायिक विशेषताएँ	शुद्ध मोलिब्डेनम मिश्र धातु वेफर्स	टीजेडएम मोलिब्डेनम मिश्र धातु वेफर्स
मुख्य सामग्री	95.95%मो से अधिक या उसके बराबर	~99.3%मो+0.5%ति+0.08%Zr
पुनः क्रिस्टलीकरण तापमान	900 डिग्री -1000 डिग्री	1400 डिग्री
अधिकतम अनुशंसित परिचालन तापमान	~1100 डिग्री	~1700 डिग्री
उच्च-तापमान यांत्रिक शक्ति	महत्वपूर्ण ताकत में गिरावट और 1000 डिग्री से ऊपर युद्ध करने की उच्च संवेदनशीलता।	यह शुद्ध मोलिब्डेनम से दोगुने से भी अधिक है, अत्यधिक मजबूत उच्च -तापमान रेंगना प्रतिरोध के साथ.
ऊष्मीय चालकता	138W/(m·K)	126W/(m·K)
सिटे	4.8X10^-6/K	4.8X10^-6/K
सामग्री और प्रसंस्करण लागत	आधार मूल्य (उच्च लागत-प्रदर्शन अनुपात)	30% - 50% से अधिक (कच्चा माल महंगा है और प्रसंस्करण कठिन है)

छवियाँ और वीडियो

Molybdenum Carrier Wafer

Molybdenum Disc

प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी और गुणवत्ता

हमारी सेमीकंडक्टर {{0}ग्रेड मोलिब्डेनम डिस्क बेहतर क्रिस्टल संरचना और सही सतह अखंडता सुनिश्चित करने के लिए कठोर, बहु-प्रक्रिया सटीक विनिर्माण प्रक्रियाओं से गुजरती है।

पाउडर धातुकर्म और सिंटरिंग:

सबसे पहले, उच्च शुद्धता वाले मोलिब्डेनम पाउडर को समान रूप से मिश्रित किया जाता है और ठंडे आइसोस्टैटिक दबाव (सीआईपी) द्वारा बनाया जाता है, फिर घने, उच्च गुणवत्ता वाले मोलिब्डेनम स्लैब का उत्पादन करने के लिए अल्ट्रा {{1} उच्च तापमान वैक्यूम स्थितियों के तहत पाप किया जाता है।

मल्टी-पास परिशुद्धता रोलिंग:

मोलिब्डेनम शीट रिक्त स्थान को कई गर्म और ठंडे रोलिंग पासों के माध्यम से लक्ष्य मोटाई के लिए सटीक रूप से मशीनीकृत किया जाता है, जो नियंत्रित वैक्यूम तनाव राहत एनीलिंग और सतह की सफाई द्वारा पूरक होता है, जिसके परिणामस्वरूप अत्यधिक उच्च समतलता और कोई आंतरिक दोष नहीं होने के साथ पतली मोलिब्डेनम शीट प्राप्त होती है।

परिशुद्धता आकार देना और बनाना:

उन्नत स्लो वायर कटिंग (ईडीएम) या उच्च परिशुद्धता स्टैम्पिंग तकनीक का उपयोग पतली मोलिब्डेनम शीट को सख्त आयामी और व्यास सहनशीलता के साथ गोल वेफर्स या वेफर्स में संसाधित करने के लिए किया जाता है, जिससे किनारों पर कोई माइक्रोक्रैक न हो।

दो तरफा दर्पण पॉलिशिंग:

सूक्ष्म रिक्तियों को खत्म करने के लिए उन्नत डबल-साइडेड केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) तकनीक का उपयोग करता है, जिससे अल्ट्रा-नीच खुरदरापन (आरए) प्राप्त होता है।<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.

गहरी सफाई और पैकेजिंग:

अंत में, सतह के दूषित पदार्थों को पूरी तरह से हटाने के लिए एक धूल मुक्त क्लीनरूम में बहु-स्तरीय अल्ट्रासोनिक गहरी सफाई की जाती है, इसके बाद कारखाने में शून्य ऑक्सीकरण और शून्य दोष सुनिश्चित करने के लिए तत्काल वैक्यूम पैकेजिंग की जाती है।

गुणवत्ता:

गुणवत्ता नियंत्रण के संदर्भ में, फैक्ट्री जीडीएमएस शुद्धता परीक्षण (99.95%-99.99% तक पहुंचना), सीएमएम माइक्रोन - स्तर आयामी सहिष्णुता नियंत्रण, एसईएमआई मानक समतलता सत्यापन और 100% अल्ट्रासोनिक गैर-विनाशकारी परीक्षण को सख्ती से लागू करती है। प्रत्येक शिपमेंट मूल पाउडर बैच के लिए एक सामग्री निरीक्षण प्रमाणपत्र (एमटीसी) के साथ आता है, जो यह सुनिश्चित करता है कि उत्पाद सेमीकंडक्टर और नई ऊर्जा वाहन उद्योगों के कड़े "शून्य दोष" मानकों को पूरा करते हैं।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: मोलिब्डेनम उच्च-शक्ति एलईडी और आईजीबीटी चिप्स के थर्मल प्रबंधन में कैसे सुधार करता है?

ए: मोलिब्डेनम का थर्मल विस्तार गुणांक (सीटीई) चिप सब्सट्रेट के साथ अच्छी तरह से मेल खाता है, जो गर्म और ठंडे साइकिलिंग के कारण होने वाले थर्मल तनाव को प्रभावी ढंग से कम करता है और चिप के टूटने और प्रदूषण को रोकता है। साथ ही, इसमें उत्कृष्ट तापीय चालकता है, यह गर्मी को तेजी से खत्म करता है और स्थानीय गर्म स्थानों को खत्म करता है। अपने उच्च तापमान प्रतिरोध और थर्मल थकान प्रतिरोध के साथ मिलकर, यह लंबे समय तक थर्मल स्थिरता बनाए रखता है और उच्च शक्ति एलईडी और आईजीबीटी चिप्स के थर्मल प्रबंधन को व्यापक रूप से अनुकूलित करता है।

प्रश्न: क्या टीजेडएम मोलिब्डेनम मिश्र धातु वेफर्स शुद्ध मोलिब्डेनम वेफर्स की तुलना में उच्च तापमान संभाल सकते हैं?

A: हाँ, TZM मोलिब्डेनम मिश्र धातु डिस्क शुद्ध मोलिब्डेनम की तुलना में बेहतर गर्मी प्रतिरोध प्रदान करती है। हालाँकि दोनों का गलनांक 2623 डिग्री के आसपास होता है, शुद्ध मोलिब्डेनम 900 डिग्री -1000 डिग्री पर पुन: क्रिस्टलीकरण, नरम होने और गंभीर विरूपण (रेंगना) से गुजरता है; TZM, टाइटेनियम और ज़िरकोनियम कार्बाइड कणों की थोड़ी मात्रा जोड़कर, अनाज की सीमाओं को बंद कर देता है, जिससे पुनर्क्रिस्टलीकरण तापमान 1400 डिग्री तक बढ़ जाता है। यह न केवल शुद्ध मोलिब्डेनम की 2-3 गुना यांत्रिक शक्ति प्राप्त करता है, बल्कि यह भी सुनिश्चित करता है कि यह वजन सहन कर सकता है और 1700 डिग्री तक के अत्यधिक उच्च तापमान वाले वातावरण में भी बिना झुके माइक्रोन स्तर की सपाटता बनाए रख सकता है, जिससे यह उच्च तापमान अर्धचालक प्रक्रिया वाहक प्लेटों के लिए अपरिहार्य विकल्प बन जाता है।

प्रश्न: क्या आप निर्माता या ट्रेडिंग कंपनी हैं?

उत्तर: हम वर्षों की उत्पादन विशेषज्ञता के साथ एक पेशेवर निर्माता हैं, जो उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों की पूरी श्रृंखला की आपूर्ति करते हैं।

प्रश्न: क्या आप कस्टम ऑर्डर स्वीकार करते हैं?

उत्तर: हाँ, हम स्वीकार करते हैं। हम आपके द्वारा प्रदान की गई विशिष्ट जानकारी के अनुसार उत्पादों को डिज़ाइन और उत्पादित करेंगे, और आपको यह भी आश्वासन देंगे कि हम आपको उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद प्रदान करने के लिए सर्वोत्तम समाधान लाने की पूरी कोशिश करेंगे।

प्रश्न: हमारे उत्पादों को कैसे ऑर्डर करें?

उत्तर: ग्राहक पहले हमें अपनी ऑर्डरिंग आवश्यकताओं को बताने के लिए एक ईमेल भेज सकते हैं, और हम एक उत्पाद सूची प्रदान करेंगे। यह निर्धारित करने के बाद कि एक निश्चित प्रकार के उत्पाद की आवश्यकता है, हम ग्राहक के साथ ऑर्डर की मात्रा, कीमत और उत्पाद विनिर्देशों की अनुकूलित सेवा की आवश्यकता है या नहीं, इसकी पुष्टि करेंगे। यदि आवश्यक हो, तो ग्राहक सीधे चित्र प्रदान कर सकते हैं या अपनी आवश्यकताओं को सामने रख सकते हैं। हम यहां नमूने उपलब्ध कराएंगे और सहमति बनने के बाद उन्हें उत्पादन में लगाएंगे। डिलीवरी की अवधि कस्टम प्रोसेसिंग के लिए मात्रा या दिनों की संख्या के आधार पर निर्धारित की जाती है। यदि कुछ कारकों के कारण डिलीवरी का समय बदलता है, तो हम ग्राहकों को पहले से सूचित करेंगे।

प्रश्न: आपके भुगतान की शर्तें क्या हैं?

ए: भुगतान<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 यूएसडी, अग्रिम में 30% टी/टी, शिपमेंट से पहले शेष राशि। यदि आपका कोई अन्य प्रश्न है, तो कृपया बेझिझक नीचे दिए अनुसार हमसे संपर्क करें।
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