कॉपर (Cu) स्पटरिंग लक्ष्य
कॉपर (Cu) स्पटरिंग लक्ष्य विवरण
तांबे की उच्च विद्युत और तापीय चालकता इसे ट्रांजिस्टर को जोड़ने के लिए एक आदर्श सामग्री बनाती है और सौर कोशिकाओं के लिए पतली फिल्में बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। कॉपर (Cu) स्पटरिंग टारगेट अक्सर उच्च तापमान पिघलने, मोल्ड प्रेसिंग, फोर्जिंग, रोलिंग और कटिंग और पॉलिशिंग जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला के बाद उच्च शुद्धता वाले तांबे की सामग्री से बने होते हैं। वे डीसी द्विध्रुवीय स्पटरिंग, तीन-ध्रुव स्पटरिंग, क्वाड्रुपोल स्पटरिंग, आयन बीम स्पटरिंग या मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग आदि के लिए उपयुक्त हैं। कॉपर (Cu) स्पटरिंग टारगेट को अक्सर अन्य लक्ष्यों के लिए बैकिंग सामग्री के रूप में भी उपयोग किया जाता है, जो न केवल लक्ष्य के ऑपरेटिंग तापमान और प्रतिरोध हानि को कम करता है, बल्कि लक्ष्य के विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र वितरण में भी सुधार करता है, जिससे अधिक समान स्पटरिंग प्राप्त होती है और सेवा जीवन का विस्तार होता है। जीवन। यदि आपको अभी भी उच्च गुणवत्ता वाले तांबे के उत्पादों की आवश्यकता है, तो कृपया हमें ईमेल द्वारा संपर्क करने में संकोच न करें।
कॉपर (Cu) स्पटरिंग लक्ष्य विशिष्टताएँ:
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सामग्री |
ताँबा |
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पवित्रता |
99.95% |
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आकार |
Φ60 x 16 मिमी |
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मोटाई |
2.5 मिमी |
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घनत्व |
8.9 ग्राम/सेमी3 |
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गलनांक |
1083 डिग्री |
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सतह |
पॉलिश, रोल्ड, साफ, मशीनीकृत, ग्राउंड, क्षार धुलाई |
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मानक |
एएसटीएम, जीबी, एएनएसआई |
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प्रमाणीकरण |
आईएसओ 9001 |
कॉपर (Cu) स्पटरिंग लक्ष्य चित्र


सामान्य प्रश्न
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