कॉपर बैकिंग प्लेट्स

कॉपर बैकिंग प्लेट्स विवरण

स्पटरिंग पतली फिल्म सामग्री तैयार करने के लिए मुख्य तकनीकों में से एक है, और बेस प्लेट स्पटरिंग प्रक्रिया में एक प्रमुख घटक है, जो स्पटरिंग लक्ष्य के लिए समर्थन प्रदान करता है और इसे स्पटरिंग डिवाइस पर फिक्स करता है, और स्पटरिंग प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न गर्मी को भी नष्ट करता है। . भूमिका। ये प्लेटें आमतौर पर तांबा, तांबा मिश्र धातु, स्टेनलेस स्टील, मोलिब्डेनम या टंगस्टन से बनी होती हैं। कॉपर बैकिंग प्लेट्स में उच्च विद्युत चालकता, उत्कृष्ट थर्मल चालकता और गर्मी अपव्यय प्रदर्शन, सर्वोत्तम यांत्रिक स्थिरता, अच्छा प्रसंस्करण प्रदर्शन, अच्छी यांत्रिक शक्ति, उच्च तापमान प्रतिरोध, आसान वेल्डिंग, स्थायित्व और अन्य उत्कृष्ट गुण हैं, जो ओवरहीटिंग के प्रभाव से बचने की कोशिश कर सकते हैं। स्पटरिंग प्रक्रिया के स्थिर और उच्च गति संचालन में समस्याएं। कॉपर बैकिंग प्लेट्स का उपयोग आमतौर पर अर्धचालक, डिस्प्ले डिवाइस, सेंसर और अन्य सर्किट डिवाइस के उत्पादन के लिए पतली फिल्म स्पटर जमाव के क्षेत्र में किया जाता है।

कॉपर बैकिंग प्लेट्स विशिष्टता:

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