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99.99% निकल राउंड टारगेट

99.99% निकल राउंड टारगेट विवरण स्पटरिंग टारगेट स्पटरिंग डिपोजिशन प्रक्रिया में इस्तेमाल किए गए कच्चे माल को संदर्भित करता है। यह उस प्रक्रिया को संदर्भित करता है जिसमें परमाणुओं को लक्ष्य के उच्च-ऊर्जा कण बमबारी के कारण ठोस लक्ष्य से निकाल दिया जाता है। इसका मुख्य कार्य एक पतली जमा करना है ...
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99.99% निकल राउंड टार्गेट विवरण

स्पटरिंग लक्ष्य स्पटरिंग डिपोजिशन प्रक्रिया में उपयोग किए जाने वाले कच्चे माल को संदर्भित करता है। यह उस प्रक्रिया को संदर्भित करता है जिसमें परमाणुओं को लक्ष्य के उच्च-ऊर्जा कण बमबारी के कारण ठोस लक्ष्य से निकाल दिया जाता है। इसका मुख्य कार्य वर्कपीस पर एक पतली फिल्म जमा करना है। । 99.99% निकेल राउंड टारगेट मुख्य रूप से उच्च-शुद्धता वाले निकल धातु से बना है, जिसमें इलेक्ट्रॉन बीम पिघलने, फोर्जिंग, रोलिंग, एनीलिंग और निरीक्षण जैसी प्रक्रियाएं हैं, और बार-बार प्लास्टिक प्रसंस्करण के माध्यम से, यह अच्छी स्पटरिंग दर और समान आसंजन प्रदान कर सकता है। उच्च फिल्म परत। 99.99% निकल राउंड टारगेट में आदि की विशेषताएं हैं। इसका उपयोग अक्सर वर्कपीस की कोटिंग प्रक्रिया में किया जाता है। इसके उत्पादित भागों का व्यापक रूप से डेटा भंडारण उद्योग, इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर उद्योग, ऑप्टिकल संचार, चुंबकीय संधारित्र, रासायनिक उद्योग, कांच कोटिंग, ऑटोमोबाइल निर्माण, निर्माण उद्योग, आदि में उपयोग किया जा सकता है।

 

99.99% निकल राउंड टारगेट स्पेसिफिकेशन:

पवित्रता

99.99(4N)

तकनीक

हॉट आइसोस्टैटिक प्रेसिंग, सिंटरिंग, फोर्जिंग, एनीलिंग

आकार

Φ101। 6-3। 175 मिमी

मोटाई

1 मिमी से 10 मिमी

व्यास

10 मिमी से 360 मिमी

घनत्व

8.9g/cm3

आकार

डिस्क, अंगूठी

सतह

पॉलिशिंग, क्षार सफाई, पीस, काला ऑक्साइड, आदि।

मानक:

ASTM B 865

प्रमाणीकरण

ISO9001: 2008

99.99% निकल राउंड टारगेट पिक्चर्स

Nickel Sputter Target

Nickel Target

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