मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग कोटिंग एक नए प्रकार की भौतिक वाष्प कोटिंग विधि है, जो लेपित होने वाली सामग्री पर इलेक्ट्रॉनों को उत्सर्जित करने और ध्यान केंद्रित करने के लिए एक इलेक्ट्रॉन बंदूक प्रणाली का उपयोग करती है, ताकि स्पटर किए गए परमाणु संवेग रूपांतरण के सिद्धांत का पालन करें, ताकि सामग्री उच्च यांत्रिक हो गुण। चढ़ाए जाने वाले पदार्थ को स्पटरिंग टारगेट कहा जाता है, जिसमें मुख्य रूप से धातु, मिश्र धातु और सिरेमिक यौगिक शामिल होते हैं। फैनमेटल ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाले धातु लक्ष्य प्रदान कर सकता है जैसेशुद्ध क्रोमियम स्पटरिंग लक्ष्य, गोल्ड स्पटरिंग टारगेट,टाइटेनियम एल्यूमीनियम स्पटरिंग लक्ष्यऔर कॉपर स्पटरिंग लक्ष्य। कृपया हमें अपनी आवश्यकताओं को बताने के लिए एक ईमेल भेजें।
1. पवित्रता
शुद्धता लक्ष्य के मुख्य प्रदर्शन संकेतकों में से एक है, क्योंकि लक्ष्य की शुद्धता का फिल्म के प्रदर्शन पर बहुत प्रभाव पड़ता है। हालाँकि, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, लक्ष्य की शुद्धता की आवश्यकताएँ भी भिन्न होती हैं। उदाहरण के लिए, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग के तेजी से विकास के साथ, सिलिकॉन वेफर्स का आकार 6", 8" से 12" तक बढ़ गया है, और तारों की चौड़ाई 0.5um से 0 तक कम हो गई है। .25um, 0.18um या यहां तक कि 0.13um। पिछला लक्ष्य शुद्धता 99.995 प्रतिशत थी। यह 0.35um IC की प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, जबकि {{15} की तैयारी }}.18um पंक्तियों के लिए 99.999 प्रतिशत या 99.9999 प्रतिशत लक्ष्य शुद्धता की आवश्यकता होती है।
2. अशुद्धता सामग्री
लक्ष्य ठोस में अशुद्धियाँ और छिद्रों में ऑक्सीजन और नमी जमा फिल्म के मुख्य प्रदूषण स्रोत हैं। अलग-अलग उद्देश्यों के लिए लक्ष्य सामग्री की अलग-अलग अशुद्धता सामग्री के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं। उदाहरण के लिए, सेमीकंडक्टर उद्योग में उपयोग किए जाने वाले शुद्ध एल्यूमीनियम और एल्यूमीनियम मिश्र धातु लक्ष्य में क्षार धातु सामग्री और रेडियोधर्मी तत्व सामग्री के लिए विशेष आवश्यकताएं होती हैं।
3. घनत्व
लक्ष्य ठोस में छिद्रों को कम करने और थूक वाली फिल्म के प्रदर्शन में सुधार करने के लिए, लक्ष्य को आमतौर पर उच्च घनत्व की आवश्यकता होती है। लक्ष्य का घनत्व न केवल स्पटरिंग दर को प्रभावित करता है, बल्कि फिल्म के विद्युत और ऑप्टिकल गुणों को भी प्रभावित करता है। लक्ष्य घनत्व जितना अधिक होगा, फिल्म का प्रदर्शन उतना ही बेहतर होगा। इसके अलावा, लक्ष्य के घनत्व और ताकत में वृद्धि से स्पटरिंग प्रक्रिया के दौरान थर्मल तनाव का सामना करने में लक्ष्य बेहतर हो जाता है। घनत्व भी लक्ष्य के प्रमुख प्रदर्शन संकेतकों में से एक है।
4. अनाज का आकार और अनाज के आकार का वितरण
आमतौर पर लक्ष्य सामग्री एक पॉलीक्रिस्टलाइन संरचना होती है, और अनाज का आकार माइक्रोन से लेकर मिलीमीटर तक हो सकता है। एक ही लक्ष्य सामग्री के लिए, मोटे अनाज वाले लक्ष्य की तुलना में ठीक अनाज के साथ लक्ष्य की स्पटरिंग दर तेज होती है; और छोटे दाने के आकार के अंतर (समान वितरण) के साथ स्पटरिंग द्वारा जमा की गई फिल्म की मोटाई का वितरण अधिक समान है।
